LED中均热板的散热效果
大功率LED主要问题是“热”
根据Cree XLamp XR-E的测试报告，降低LED温度可以增加其寿命和光通量。
40mil（1mm²）LED芯片数据
1W芯片：热通量接近100W/CM²
3W芯片：热通量接近300W/CM²
从上面的测试报告和数据可以知道，led发热的问题主要是热密度过高（热点）过热，而不是总热流密度过高。
过热集中在热点上，会影响LED的寿命和光通量。
如何解决热量集中在热点的问题呢？我们发现，高效的散热器可以快速将热量扩散，从而避免热量集中在热点上。而均热板就是一种可以极快带走热量的散热器。其工作原理与热管类似。
均温板的工作原理
这蒸气室是一种内部具有柱状结构的真空室，通常由铜制成。
当热量从热源传递到蒸发区时，腔体内的冷却液在低真空环境下受热后开始汽化，此时吸收热能并迅速膨胀，气体中的冷却很快充满整个腔体，当气体工作接触到相对较冷的区域时就会发生冷凝，蒸发过程中所积累的热量通过冷凝现象释放出来，冷凝后的冷却液会通过微结构的毛细通道回到蒸发热源，在腔体内重复这一操作。
根据均热板的工作原理，我们知道：
1、均热板是二维导热产品，理论上可以在二维平板内传导大量的热量。
2. 均热板可用于照明模块。
A：简单的几何结构——几何形状一般为方形、圆形。
B：表面不易变形——蒸汽室的公差高达0.2毫米。
C：当散热器足够时，温差会较小 - 当散热器将热量散发出去时，温度变化会非常小。
D：Vapor Chamber只能解决热传递的问题，它的传热速度很快，但是还是需要加一个铝制散热片来实现散热。
对比实验
实验1-将LED放在铝制散热器上，点亮10分钟，然后用直流风扇吹5分钟。
（铝制散热器）
实验2-将LED放在蒸汽室和铝制散热器上，点亮10分钟，然后用直流风扇吹5分钟。
（铝制散热器上的蒸汽室）
12 瓦 LED
红外实验1结果（仅使用铝制散热器）
1-1 : 58 度,1-2 : 29 度,1-3 : 28.2 度
红外线实验2结果（蒸汽室+铝制散热器）
2-1 : 55.2 度,2-2 : 31.2 度,2-3 : 29.2 度
实验总结：
实验2的表面温度比实验1低3度。
均热板增强了LED的传热效果。
10W热电阻
红外实验1结果（仅使用铝制散热器）
1-1 : 80.4 度 1-2 : 57.6 度 1-3 : 55.5 度
红外线实验2结果（蒸汽室+铝制散热器）
2-1 : 67.1 度 2-2 : 57.6 度 2-3 : 56.2 度
实验总结：
实验二中芯片表面温度比实验一中降低了0.3度，可见均热板确实增强了芯片的热传导，降低了热阻。
10W瞬时热电阻
红外实验1结果（仅使用铝制散热器）
{{0}}: 29.5 度 1-2 :30.0 度 1-3 : 30.1 度
红外线实验2结果（蒸汽室+铝制散热器）
2-1 : 31.5 度 2-2 :32.2 度 2-3 : 32.2 度
实验总结：
使用均热板的实验2在芯片温度方面明显优于实验1，在工作1-10分钟时，温度变化维持在13-15oC。这意味着使用均热板可以降低芯片与散热器之间的热阻，在同样的通电条件下，可以降低结温。
实验结论：均热板增强了芯片的热传导，降低了热阻
如何在大功率 LED 上应用蒸汽室？
方案A：将多个LED芯片直接密封并安装在均热板上
大功率LED（50W多颗直焊均热板）与（50W多颗直焊铜板）对比实验
（50W多芯片直接焊接到均热板上）
（50W多芯片直接焊接在铜板上）
实验数据
（通道0~3：芯片温度 通道4~5：散热器温度）
均热板芯片温度比铜板低30度
均热板可以使LED的温度更低，使用同样的散热器散热时，温差在30度左右。
均热板可以保证电路板上每个芯片的温度一致，如果采用铜板散热，中心芯片的温度会远高于周边芯片，影响芯片的寿命。
将 LED 芯片直接焊接在均热板上的优点：
1.降低芯片结温，延长芯片寿命
2.可以使芯片更加聚焦，更利于灯具的整体设计
3. 实现高功率多芯片封装
解决方案B：将PCB印刷在蒸汽室内，并通过SMT（表面贴装技术）将LED安装在蒸汽室内。
Cree XRE系列芯片应用于均热板的原型
采用SMT技术，均热板与铝板散热测试数据
均热板散热更均匀，传导更快。
通过两个测试，我们知道：
蒸汽室可承受 170 度
蒸气室不受形状限制
均热板的散热是通过毛细孔进行的
蒸汽室厚度至少3MM
蒸汽室MBTF超过86,400小时。
蒸汽室可承受从 -40 度到 110 度的 200 多次热冲击
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