均热板(VC 散热器)是由底板、框架、盖板组成的超薄全封闭平板室,室内壁设有吸收液体的结构。
均热板散热器是利用封闭在自身腔体内的流体不断蒸发和凝结,从而能够快速均化温度,因此均热板能够快速导热、散热。
工作原理
当热量从热源传递到蒸发区时,腔体内的冷却液在低真空环境下受热后开始汽化,此时吸收热能并迅速膨胀,气体中的冷却很快充满整个腔体,当气体工作接触到相对较冷的区域时就会发生冷凝,蒸发过程中所积累的热量通过冷凝现象释放出来,冷凝后的冷却液会通过微结构的毛细通道回到蒸发热源,在腔体内重复这一操作。


为什么要使用蒸气室?
随着市场上电子元器件功耗越来越大,封装贴装程度也越来越小型化,在狭小的空间内,电子元器件的性能与其产生的高热流密度之间的矛盾越来越严重,问题关系到相关设备的可靠性和寿命。
但传统的散热方式风扇、热管由于自身体积因素,需要较大的安装空间,且风扇噪音较大,空气的比热容量也较小,同时安装多根热管也会增加接触热阻,这些因素都会成为电子元器件散热的阻碍。
因此需要一种适合在狭小空间内对高热流密度电子元器件进行散热的超薄散热板。均热板是一种平板热管,能够将聚集在热源表面的热流快速转移扩散到较大的冷凝面积上,从而促进热量的散发,降低元器件表面的热流密度,保证其可靠工作。

均热板与热管的比较
均热板的工作原理与热管类似,都是在真空腔内完成,通过液体的蒸发和流动来传导热量。
不同之处在于热管的传热路径为一维,传递方向单一,主要实现从热源到散热片的一维热量传递;而均热板的传热路径为二维,热量可沿水平方向进行多个方向传导,散热效率更高。
S规格:
材料: | 铜 C1100 |
尺寸: | 30毫米×30毫米~300毫米×300毫米 |
厚度: | 2.0mm以上,视需求而定,主要考虑散热、热通量、负载力、VC大小。 |
平整度: | {{0}.0003~0.003mm/mm,可根据客户实际要求设计 |
热通量: | 1~300 瓦/平方厘米 |
工作流体: | 脱气纯水中,氧气含量低于10ppb。 |
加载力: | 60LB以上,可根据客户实际要求设计 |
储存温度: | -40度~130度 |
工作温度: | 0度~130度 |
持续温度: | 从130度~250度,可根据客户实际要求设计 |
热冲击: | 25 度 ~-40 度 ~25 度 ~100 度 ~25 度 , 250 循环. 额外要求可透过个别设计达成 |
生活: | 7岁以上。 |
RoHS指令: | RoHS 合规性 |

技术与结构
密封技术:一种高温、高压、真空、无焊接材料工艺。在连接过程中,材料晶粒重新排列,使连接界面强度与母材相同。
重力方向:当热源到蒸汽室侧面的距离在200mm以内时,重力方向不受影响。
后加工:成品可进行CNC加工、研磨、拉丝等处理。
形状:根据冲压工艺来满足客户的要求。
内部支持:铜柱,与顶板和底板粘合。
灯芯结构:扩散粘合复合多层网状灯芯,分级灯芯设计。
思想洞:蒸汽室内部有通孔,通孔上有螺纹。
座:有多级台阶基座可供选择。

产能及交货时间:
容量:20万件/月
生产率:出货量超过1.5KK件。最终用户是IBM,Sapphire。
样本时间表:图纸确认后,1~2周完成。
生产计划:收到采购订单后,第一批货物可在1个月内发货。
应用:
由于热阻小、均温性能好、临界热流密度高,蒸气室目前广泛应用于IT产品(高端服务器、服务器、显卡、台式电脑、笔记本电脑)、电信/网络设备(高端通讯及电信设备、交换机、路由器)、大功率LED、IGBT电源系统等多个领域。
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