电子产品的性能越来越强大，集成度和组装度不断提高，导致其工作功耗和发热量急剧增加，电子元器件因热集中而引起的材料失效占总失效效率的绝大部分，而热管理技术是电子产品需要考虑的关键因素，对此，必须加强对电子元器件的热控制。
电子元件的有效散热受热传递和流体动力学原理的影响。
电子元器件的散热是为了控制电子设备的工作温度，从而保证其工作温度和安全。
主要涉及到散热、材料等不同方面，目前电子元器件散热主要采用自然、强制、液体、制冷、导流冷却等方式。
自然散热
自然冷却是常用的冷却方式，利用材料的高导热性，将热量带走并散发到空气中。
在没有特定风速要求的情况下，采用的自然对流散热器是铜、铝散热器、铝挤&铜挤、cnc加工或压铸来实现产品散热。
自然散热冷却方式主要适用于对温控要求不高的电子元器件、小功率设备以及热流密度相对较低的器件加热。
强制冷却
强制冷却方法是通过风扇等方法加速电子元器件周围的气流，带走热量的方法。
风冷也是常见的散热技术，具有制造比较简单、价格比较低廉、安装简单等优点。在电子元器件中，如果空间足够宽敞，便于空气流通，或者安装一些散热设施，可以采用这种方法。
实际应用中，适当增加散热总面积、在散热表面产生较大的对流换热系数是增强这种对流换热能力的主要途径。
液体冷却
将液冷应用于电子元器件散热，是基于芯片及片式元器件的散热方式，液冷主要可分为直接冷却和间接冷却两种方式。
间接液冷方式是指利用液体模块、导热模块、注液模块、液体基板等辅助装置，通过中间介质系统将热量传递到发热元器件（如液冷板）之间，而不是与电子元器件直接接触。
直接液冷方式又称浸没式冷却，是指液体与相关电子元器件直接接触，通过冷却剂带走热量，主要应用于热耗体积密度比较大的装置或者高温环境下。
引导散热
通过使用传热元件将电子设备发出的热量传递到另一个环境。
在电子电路集成化过程中，大功率电子器件逐渐增多，电子设备体积越来越小，这就要求散热装置本身具备一定的散热条件。
热管技术本身具有导热性及良好的等温性，在应用中具有可变热流密度和良好的恒温特性等优点，能够快速适应环境，因此在电子、电器设备散热中得到广泛的应用，能够有效满足散热装置灵活、高效、可靠的特点。
目前在电器设备中，电子元器件的冷却、半导体元件的散热等应用十分广泛，热管作为一种高效的、相变的导热传热方式，在电子元器件散热中有着广泛的应用。
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