TO 顶部安装散热器-263

TO263 散热器

D²PAK(To-263) 封装半导体的表面贴装（顶部贴装）散热器可间接散热，无需像传统通孔散热器那样接触器件。器件和散热器直接焊接到经过改进的漏极焊盘上，从而形成从封装片到散热器的热传递路径。

半导体散热器绘图（至-263散热器）

to263散热器图片

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